【舒宜萍淡水校園報導】化學系副教授謝忠宏、身兼台灣幾丁質幾丁聚醣生物材料學會理事長化材系教授董崇民,與化學四廖聿倫、化學系友蔡名傑、陳詩昀、劉佳怡和黃湘昀,共同研發「有機保焊劑、有機保焊膜之形成方法、聚合物做為保焊的用途以及具有有機保焊膜的電子基板」,做為電子製程中的環保新利器,獲經濟部智慧財產局核發中華民國專利證書,專利期自2025年4月1日至2043年5月21日,共18年。
謝忠宏指出,化學系特聘教授王三郎引領他進入這項研究領域,他帶領專題生團隊勤做實驗,期望創新研究成果能實際應用在生活上,這已是謝忠宏申請成功的第5項專利,他表示,還有3項申請中。而廖聿倫已考上本校化學系碩士班,他很樂意繼續進行各項研究實驗。其他幾位優秀校友正就讀其他大學碩士班。
謝忠宏表示,在綠色製造的浪潮下,本校成功取得這項以天然高分子為基礎的創新專利,開發出新型有機保焊劑(Organic Solderability Preservative, OSP),可望成為電子製程中的環保新利器。這項技術能增加在焊接時,電子基板上焊接點的抗氧化功能,更強調低毒性與可生物分解性,期望能替代傳統金屬保護劑。其核心技術為:利用幾丁質或幾丁聚醣等天然聚合物,將其溶解後塗布於電子基板的金屬表面,尤其是金屬銅或銅離子,形成一層穩定的有機保焊膜。該膜亦可被稀酸移除,增加重工機率與降低電子基板的耗損。
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NO.1219
| 更新時間:2025-06-09
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